Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Discrete semiconductor devices and integrated circuits. Bipolar transistors.
NEPLATNÁ vydána dne 15.6.2001
Vybrané provedení:Discrete semiconductor devices and integrated circuits. Field-effect transistors. Additional ratings and characteristics and amds in the measuring methods for power switching field effect transistors..
NEPLATNÁ vydána dne 15.6.2001
Vybrané provedení:Semiconductor devices. Discrete devices. Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs).
NEPLATNÁ vydána dne 17.1.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices. Discrete devices. Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs).
NEPLATNÁ vydána dne 30.11.2007
Vybrané provedení:Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits. Family specification. Low voltage integrated circuits.
NEPLATNÁ vydána dne 15.4.2001
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 17.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Vibration, variable frequency.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 10.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Salt atmosphere.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 17.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydána dne 19.6.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydána dne 30.6.2011
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 06.05.2026 (Počet položek: 2 276 022)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.