Environmental testing. Test methods. Test Eq: Impact, spring hammer.

NEPLATNÁ vydána dne 15.3.1995

Environmental testing. Test methods. Test Fh. Vibration, broad-band random (digital control) and guidance.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkušební metody - Zkouška Fh: Náhodné širokopásmové vibrace (číslicově řízené) a návod. )

NEPLATNÁ vydána dne 25.1.2006

Environmental testing. Test methods. Test Fg. Vibration, acoustically induced.
(Zkoušení vlivů prostředí. Část 2: Zkušební metody. Zkouška Fg: Vibrace, akusticky indukované. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.8.1995

Environmental testing. Test methods. Tests. Test Te. Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Te: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro technologii povrchové montáže metodou smáčecích vah. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.8.1996

Environmental testing. Tests. Test Te. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Te: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro technologii povrchové montáže metodou smáčecích vah. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007

Environmental testing. Test methods. Test Eh. Hammer tests.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Eh: Zkoušky kladivem (paličkou, pružinovým přístrojem a svislým kladivem). )

NEPLATNÁ vydána dne 15.12.1997

Environmental testing. Test methods. Test Cab. Damp heat, steady state.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-78: Zkoušky - Zkouška Cab: Vlhké teplo konstantní. )

NEPLATNÁ vydána dne 29.12.2006

Environmental testing. Tests. Test Tx. Whisker test methods for electronic and electric components.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-82: Zkoušky - Zkouška XW1: Metody zkoušení whiskerů u elektronických a elektrických komponent. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007

Environmental testing. Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-83: Zkoušky - Zkouška Tf: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro povrchovou montáž (SMD) metodou smáčecích vah při použití pájecí pasty. )

NEPLATNÁ vydána dne 30.11.2011

Environmental testing. Test methods. Tests. Guidance for solar radiation testing.

NEPLATNÁ vydána dne 15.4.2000