Environmental testing. Test methods. Test Fc. Vibration (sinusoidal).
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Fc: Vibrace (sinusové). )

NEPLATNÁ vydána dne 15.2.1996

Environmental testing. Test methods. Test Ke. Flowing mixed gas corrosion test.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Ke: Korozní zkouška proudící směsí plynů. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.6.1996

Environmental testing. Test methods. Test Ef. Impact, pendulum hammer.

NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1996

Environmental testing. Test methods. Test Eq: Impact, spring hammer.

NEPLATNÁ vydána dne 15.3.1995

Environmental testing. Test methods. Test Fh. Vibration, broad-band random (digital control) and guidance.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkušební metody - Zkouška Fh: Náhodné širokopásmové vibrace (číslicově řízené) a návod. )

NEPLATNÁ vydána dne 25.1.2006

Environmental testing. Tests. Test Fh. Vibration, broadband random and guidance.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkušební metody - Zkouška Fh: Náhodné širokopásmové vibrace (číslicově řízené) a návod. )

NEPLATNÁ vydána dne 28.2.2009

Environmental testing. Test methods. Test Fg. Vibration, acoustically induced.
(Zkoušení vlivů prostředí. Část 2: Zkušební metody. Zkouška Fg: Vibrace, akusticky indukované. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.8.1995

Environmental testing. Test methods. Test Cy. Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-67: Zkoušky - Zkouška Cy: Konstantní vlhké teplo, zrychlená zkouška určená především pro součástky.)

NEPLATNÁ vydána dne 15.6.1996

Environmental testing. Test methods. Tests. Test Te. Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Te: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro technologii povrchové montáže metodou smáčecích vah. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.8.1996

Environmental testing. Tests. Test Te. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Te: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro technologii povrchové montáže metodou smáčecích vah. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007