Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Adhesive, Polyimide Resin, Film and Paste High Temperature Resistant, 315 °C (599 °F)
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Adhesive Film, Humidity-Resistant, Epoxy For Sandwich Panels, -55 to +95 °C (65 to +200 °F)
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Adhesive, Foaming, Honeycomb Core Splice, Structural -55 to +82 °C (-65 to +180 °F)
Norma vydána dne 1.8.2022
Vybrané provedení:Adhesive, Foaming, Honeycomb, Core Splice, Structural -54 to +177 °C (-65 to +350 °F)
Norma vydána dne 1.8.2022
Vybrané provedení:Adhesive Compound, Epoxy Room Temperature Curing
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Adhesive Compound, Epoxy Medium Temperature Application
Norma vydána dne 1.10.1995
Vybrané provedení:Adhesive Compound, Epoxy Resin High Temperature Application
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Adhesive, Modified Epoxy Moderate Heat Resistant, 120 °C (250 °F) Curing, Film Type
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Aerodynamic Smoothing Compound, Flexible -55° to +130°C (-65° to +270°F)
Norma vydána dne 1.1.2012
Vybrané provedení:Adhesive Film, Epoxy-Base for High Durability Structural Adhesive Bonding
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 28.09.2024 (Počet položek: 2 350 600)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.