Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Resin, Polyimide, Sealing High-Temperature Resistant, 315 °C (600 °F) Unfilled
Norma vydána dne 1.10.2016
Vybrané provedení:Adhesive, Polyimide Resin, Film and Paste High Temperature Resistant, 315 °C (599 °F)
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Adhesive Film, Humidity-Resistant, Epoxy For Sandwich Panels, -55 to +95 °C (65 to +200 °F)
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Adhesive, Foaming, Honeycomb Core Splice, Structural -55 to +82 °C (-65 to +180 °F)
Norma vydána dne 1.8.2022
Vybrané provedení:Adhesive, Foaming, Honeycomb, Core Splice, Structural -54 to +177 °C (-65 to +350 °F)
Norma vydána dne 1.8.2022
Vybrané provedení:Adhesive Compound, Epoxy Room Temperature Curing
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Adhesive Compound, Epoxy Resin High Temperature Application
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Adhesive, Modified Epoxy Moderate Heat Resistant, 120 °C (250 °F) Curing, Film Type
Norma vydána dne 1.11.2016
Vybrané provedení:Aerodynamic Smoothing Compound, Flexible -55° to +130°C (-65° to +270°F)
Norma vydána dne 1.1.2012
Vybrané provedení:Adhesive Film, Epoxy-Base for High Durability Structural Adhesive Bonding
Norma vydána dne 1.1.2022
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 27.03.2026 (Počet položek: 2 269 573)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.