Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
AERODYNAMIC FAIRING COMPOUND -55° to +150°C (-65° to +300°F)
Neaktuální vydána dne 1.7.1983
Vybrané provedení:AERODYNAMIC FAIRING COMPOUND -55° to +150°C (-65° to +300°F)
Neaktuální vydána dne 1.2.2004
Vybrané provedení:ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55° to +230°C (-67° to +450°F)
Neaktuální vydána dne 1.10.1979
Vybrané provedení:ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55° to +230°C (-65 to +450°F)
Neaktuální vydána dne 1.10.1991
Vybrané provedení:ADHESIVE FILM, HOT-MELT, ADDITION-TYPE POLYIMIDE For Foam Sandwich Structure, -55 to +230 °C (-65 to +450 °F)
Neaktuální vydána dne 1.1.1993
Vybrané provedení:RESIN SYSTEM, EPOXY, CARBON MICROBALLOON FILLED 135°C (275°F) Cure
Neaktuální vydána dne 1.10.1991
Vybrané provedení:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 – 14,000 Centipoise Viscosity
Neaktuální vydána dne 1.10.1991
Vybrané provedení:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 TO 14,000 Centipoise Viscosity
Neaktuální vydána dne 1.1.1993
Vybrané provedení:EPOXY RESIN, TETRAGLYCIDYL METHYLENEDIANILINE (TGMDA) 10,000 to 14,000 Centipoise (10 to 14 Pa·s) Viscosity
Neaktuální vydána dne 1.4.1995
Vybrané provedení:Epoxy Resin, Tetraglycidyl Methylenedianiline (TGMDA), 10,000 to 14,000 Centipoise Viscosity (Canceled)
Neaktuální vydána dne 1.4.1995
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.08.2026 (Počet položek: 2 298 377)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.