Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASME 800180 - 1993 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
ASME 800180 - 1993 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
Automaticky přeložený název:
ASME 800180 - 1993 Pokroky v Thermal modelování elektronické komponenty a systémy: Volume 3
PUBLIKACE vydána dne 1.1.1993
| Dostupnost | Vyprodáno |
| Cena | NA DOTAZ bez DPH |
| NA DOTAZ |
Informace o produktu:
Označení: ASME 800180 - 1993 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
Počet stran: 450
Přibližná hmotnost: 726 g (1.60 liber)
Datum vydání: 1.1.1993
Země: Americká publikace
*) U zboží, které není skladem a musí se objednávat u vydavatele, budou započítány i skutečné náklady na dopravné a balné. Jejich výši Vám sdělíme na základě Vašeho dotazu na e-mailu info@normservis.cz, popř. na telefonním čísle +420 566 621 759.
Anotace textu normy :
By: Avram Bar-Cohen and Allan D. Kraus
This volume opens with a sweeping overview of the physical design of electronic systems-methodology, technology, and future challenges-thermally induced failures in electronic systems. Subsequent chapters examine the causes for thermally induced failures of electronic components and the techniques used to analyze and prevent such failures. It gives a comprehensive bibliograhy of project managers and lead engineers, packaging engineers and mechanical analysts, consultants, and academic, industrial, and government laboratory researchers.
Desc: 800180 - 1993
ISBN: 9780791800188
Doporučujeme:
