Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
Automaticky přeložený název:
ASME 800156 - 1990 Pokroky v Thermal modelování elektronické komponenty a systémy: Volume 2
PUBLIKACE vydána dne 1.1.1990
| Dostupnost | Vyprodáno |
| Cena | NA DOTAZ bez DPH |
| NA DOTAZ |
Informace o produktu:
Označení: ASME 800156 - 1990 Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 2
Počet stran: 448
Přibližná hmotnost: 771 g (1.70 liber)
Datum vydání: 1.1.1990
Země: Americká publikace
*) U zboží, které není skladem a musí se objednávat u vydavatele, budou započítány i skutečné náklady na dopravné a balné. Jejich výši Vám sdělíme na základě Vašeho dotazu na e-mailu info@normservis.cz, popř. na telefonním čísle +420 566 621 759.
Anotace textu normy :
By Avram Bar-Cohen and Allan D. Kraus
The explosive growth in chip power dissipation, resulting from greater transistor density and electronic functionality, has spawned numerous studies of thermal control techniques for single chip packages and multichip modules. This book presents current information on: Air and liquid cooling; Extended surface arrays; and Heat sinks. In addition, it offers a critical review of recent technical and patent literature in electronics cooling. This text is of special value to program managers, technologist and packaging engineers in the electronics industry; and researchers in University and government laboratories.
Desc: 800156 - 1990
ISBN: 9780791800157
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
