Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.2.2026
Označení normy: UNE-EN IEC 60749-22-2:2026
Datum vydání normy: 1.2.2026
Kód zboží: NS-1260643
Počet stran: 43
Přibližná hmotnost: 129 g (0.28 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Poslední aktualizace: 04.09.2026 (Počet položek: 2 300 131)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.