Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.2.2026
Informace o normě:
Označení normy: UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Datum vydání normy: 1.2.2026
Kód zboží: NS-1260642
Počet stran: 70
Přibližná hmotnost: 210 g (0.46 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Kategorie - podobné normy:
Doporučujeme:
