Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.6.2012
Označení normy: UNE-EN 62047-9:2011
Datum vydání normy: 1.6.2012
Kód zboží: NS-1120559
Počet stran: 29
Přibližná hmotnost: 87 g (0.19 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 13.10.2026 (Počet položek: 2 304 853)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.