Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje.
NORMA vydána dne 26.3.2004
Označení normy: UNE-EN 60749-22:2004
Datum vydání normy: 26.3.2004
Kód zboží: NS-560998
Počet stran: 48
Přibližná hmotnost: 144 g (0.32 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Poslední aktualizace: 04.09.2026 (Počet položek: 2 300 131)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.