Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
Přeložit název
NORMA vydána dne 20.12.2017
Jazyk | |
Provedení |
|
Dostupnost | SKLADEM |
Cena | NA DOTAZ bez DPH |
NA DOTAZ |
Označení normy: JIS Z3285:2017
Datum vydání normy: 20.12.2017
Kód zboží: NS-1083334
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Japonská technická norma
Kategorie: Technické normy JIS
This Standard specifies the characteristics test methods for solder paste using fine solder particles with a particle size of symbol 7 and symbol 8 specified in JIS Z 3284-1, mainly intended for connection of wiring and components to high-density printed circuit boards with fine wiring (e.g. 60 micrometre or smaller in minimum conductor width and minimum conductor spacing) used in electronic and communication devices.History:2017-12-20 Established 2022-10-20 Confirmed
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 31.07.2024 (Počet položek: 2 340 060)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.