Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components
Přeložit název
NORMA vydána dne 20.6.2003
Jazyk | |
Provedení |
|
Dostupnost | SKLADEM |
Cena | NA DOTAZ bez DPH |
NA DOTAZ |
Označení normy: JIS Z3198-7:2003
Datum vydání normy: 20.6.2003
Kód zboží: NS-1083295
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Japonská technická norma
Kategorie: Technické normy JIS
This Standard specifies test methods for shear strength of solder joints on chip components by using lead-free solder to be used principally for wiring connection of electrical machining and apparatus, electronic apparatus, communication equipment or the like, wiring connection of components and the like.History:2003-06-20 Established 2008-10-01 Confirmed 2013-10-21 Confirmed 2018-10-22 Confirmed 2023-10-20 Confirmed
Poslední aktualizace: 01.08.2024 (Počet položek: 2 341 429)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.