Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method
Přeložit název
NORMA vydána dne 20.6.2003
Jazyk | |
Provedení |
|
Dostupnost | SKLADEM |
Cena | NA DOTAZ bez DPH |
NA DOTAZ |
Označení normy: JIS Z3198-4:2003
Datum vydání normy: 20.6.2003
Kód zboží: NS-1083292
Počet stran: 10
Přibližná hmotnost: 30 g (0.07 liber)
Země: Japonská technická norma
Kategorie: Technické normy JIS
This Standard specifies the methods for solderability test of a wetting balance method and a contact angle method of lead-free solder to be used principally for wiring connection, parts connection and the like of electrical machinery and apparatus, electronic apparatus, communication equipment and the like.History:2003-06-20 Established 2008-10-01 Confirmed 2013-10-21 Confirmed 2018-10-22 Confirmed 2023-10-20 Confirmed
Poslední aktualizace: 01.08.2024 (Počet položek: 2 341 429)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.