Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
Přeložit název
NORMA vydána dne 18.12.2018
Dostupnost | SKLADEM |
Cena | NA DOTAZ bez DPH |
NA DOTAZ |
Označení normy: ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0
Datum vydání normy: 18.12.2018
Kód zboží: NS-943536
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy ISO
Description / Abstract: ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation. The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11: thermal isolation requirement definition;electrical isolation requirement definition;thermal isolation template for substrate design;electrical isolation template for substrate design;length tolerance on spacing requirement;allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 08.09.2024 (Počet položek: 2 346 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.