Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
Automaticky přeložený název:
Device vložený substrát - Část 2-1: Pokyny - Obecný popis technologie
NORMA vydána dne 30.3.2015
Označení normy: IEC/TS 62878-2-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.3.2015
Kód zboží: NS-583705
Počet stran: 60
Přibližná hmotnost: 180 g (0.40 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
IEC TS 62878-2-1:2015 describes the basics of device embedding substrate. It is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC TS 62878-2-1:2015 decrit les bases des substrats dintegration dappareil. Il est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
Poslední aktualizace: 04.09.2024 (Počet položek: 2 346 114)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.