Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC/TS 62647-4-ed.1.0
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
Přeložit název
NORMA vydána dne 10.4.2018
Informace o normě:
Označení normy: IEC/TS 62647-4-ed.1.0
Datum vydání normy: 10.4.2018
Kód zboží: NS-845674
Počet stran: 41
Přibližná hmotnost: 123 g (0.27 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Anotace textu normy IEC/TS 62647-4-ed.1.0 :
IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
