Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Přeložit název
NORMA vydána dne 14.12.2021
Označení normy: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 14.12.2021
Kód zboží: NS-1045527
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 19.04.2024 (Počet položek: 2 860 954)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.