Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Přeložit název
NORMA vydána dne 14.12.2021
Označení normy: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 14.12.2021
Kód zboží: NS-1045527
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
Poslední aktualizace: 13.03.2025 (Počet položek: 2 232 199)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.