Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
Přeložit název
NORMA vydána dne 7.7.2021
Informace o normě:
Označení normy: IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0
Datum vydání normy: 7.7.2021
Kód zboží: NS-1029485
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0 :
IEC TR 62878-2-8:2021(E) describes a warpage control of active device embedded substrate along with parameters for determining warpage, which are useful during package assembly. Warpage results are explained using warpage driving force, resistance and neutral axis, for typical die embedded substrate, where the discrete active dies are placed in the core of substrate and interconnected to the substrate by direct Cu bonding. The same principles are applicable in other device embedded substrates. Even though the detailed structure of other device embedded substrates might be different, the origin and determination of the parameters of warpage are the same and thus the purpose of this report is to help engineers improve the warpage behaviours of their products by applying this principle.
Doporučujeme:
