Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
Přeložit název
NORMA vydána dne 31.1.2024
Informace o normě:
Označení normy: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 31.1.2024
Kód zboží: NS-1165306
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
