Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Přeložit název
NORMA vydána dne 17.6.2022
Informace o normě:
Označení normy: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 17.6.2022
Kód zboží: NS-1066259
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.
Doporučujeme:
