Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 63378-6-ed.1.0
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Přeložit název
NORMA vydána dne 4.2.2026
Informace o normě:
Označení normy: IEC 63378-6-ed.1.0
Datum vydání normy: 4.2.2026
Kód zboží: NS-1260468
Počet stran: 29
Přibližná hmotnost: 87 g (0.19 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 63378-6-ed.1.0 :
IEC 63378-6:2026 specifies a thermal resistance and capacitance model for semiconductor packages. This model is named the digital transformation using thermal resistance and capacitance (DXRC) model. It predicts transient temperature at junction and measurement points. This document applies to semiconductor packages such as TO-252, TO-263, and HSOP. It supports single chip packages dissipated heat from single package surface. L’IEC 63378-6:2026 specifie un modele de resistance thermique et de capacite pour les boitiers de semiconducteurs. Ce modele est appele transformation numerique utilisant le modele de resistance et de capacite thermiques (DXRC, Digital transformation using thermal resistance and capacitance). Il predit la temperature transitoire aux points de jonction et de mesure. Le present document s’applique aux boitiers de semiconducteurs tels que TO-252, TO-263 et HSOP. Il prend en charge les boitiers monopuces dissipant la chaleur d’une seule surface du boitier.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
