Norma IEC 63378-3-ed.1.0 6.5.2025 náhled

IEC 63378-3-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Přeložit název

NORMA vydána dne 6.5.2025


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena2560.30 bez DPH
2 560.30

Informace o normě:

Označení normy: IEC 63378-3-ed.1.0
Datum vydání normy: 6.5.2025
Kód zboží: NS-1220291
Počet stran: 29
Přibližná hmotnost: 87 g (0.19 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Kategorie - podobné normy:

Polovodičová zařízení obecně

Anotace textu normy IEC 63378-3-ed.1.0 :

IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO-243, TO-252 and TO-263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification. This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices. L’IEC 63378-3:2025 specifie le modele de reseau de circuits thermiques des boitiers discrets (TO-243, TO-252 et TO-263), qui est utilise dans l’analyse transitoire des dispositifs electroniques pour estimer avec precision les temperatures de jonction sans verification experimentale. Ce modele est destine a etre fabrique et fourni par les fournisseurs de semiconducteurs, et a etre utilise par les assembleurs de dispositifs electroniques.

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.