Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Přeložit název
NORMA vydána dne 6.5.2025
Označení normy: IEC 63378-3-ed.1.0
Datum vydání normy: 6.5.2025
Kód zboží: NS-1220291
Počet stran: 29
Přibližná hmotnost: 87 g (0.19 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO-243, TO-252 and TO-263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification. This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices. L’IEC 63378-3:2025 specifie le modele de reseau de circuits thermiques des boitiers discrets (TO-243, TO-252 et TO-263), qui est utilise dans l’analyse transitoire des dispositifs electroniques pour estimer avec precision les temperatures de jonction sans verification experimentale. Ce modele est destine a etre fabrique et fourni par les fournisseurs de semiconducteurs, et a etre utilise par les assembleurs de dispositifs electroniques.
Poslední aktualizace: 08.05.2025 (Počet položek: 2 198 869)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.