Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 63055-ed.2.0
Format for LSI-Package-Board Interoperable design
Přeložit název
NORMA vydána dne 11.10.2023
Informace o normě:
Označení normy: IEC 63055-ed.2.0
Datum vydání normy: 11.10.2023
Kód zboží: NS-1155973
Počet stran: 292
Přibližná hmotnost: 907 g (2.00 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Anotace textu normy IEC 63055-ed.2.0 :
IEC 63055:2023 defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This is an IEC/IEEE dual logo standard.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
