Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 63011-1-ed.1.0
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
Přeložit název
NORMA vydána dne 28.11.2018
Informace o normě:
Označení normy: IEC 63011-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 28.11.2018
Kód zboží: NS-906033
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 63011-1-ed.1.0 :
IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
