Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
Automaticky přeložený název:
Device vložený substrát - Část 1-1 : Kmenová specifikace - Zkušební metody
NORMA vydána dne 20.5.2015
Označení normy: IEC 62878-1-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 20.5.2015
Kód zboží: NS-588971
Počet stran: 109
Přibližná hmotnost: 358 g (0.79 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
IEC 62878-1-1:2015 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC 62878-1-1:2015 specifie les methodes dessai pour les substrats avec appareils actifs et passifs integres. Les methodes dessai fondamentales pour les materiaux de substrats de cablage imprime et pour les substrats eux-memes sont specifiees dans lIEC 61189-3. La presente partie de lIEC 62878 est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 04.09.2024 (Počet položek: 2 346 114)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.