Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 62418-ed.1.0
Semiconductor devices - Metallization stress void test
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Metalizování stress void zkouška
NORMA vydána dne 22.4.2010
Informace o normě:
Označení normy: IEC 62418-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.4.2010
Kód zboží: NS-414601
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 62418-ed.1.0 :
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).
Doporučujeme:
