Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Přeložit název
NORMA vydána dne 23.6.2021
Označení normy: IEC 62047-38-ed.1.0
Datum vydání normy: 23.6.2021
Kód zboží: NS-1029541
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 62047-38:2021(E) specifies a test method for measuring the adhesion strength of metal powder paste in the electrical interconnection between micro-electromechanical systems (MEMS) and a circuit board. The typical examples of metal powder paste are anisotropic conductive paste, solder paste, and nanoscale metallic inks. This testing method is valid for metal powder diameters from 10 µm and 500 µm. In this test method, a uniaxial compression load is applied to metal powder paste using a glass lens simulating an actual MEMS device; then, the adhesion strength is measured by retracting the lens. This test method is proper when the adhesion strength should be analyzed by considering the actual contact area between the MEMS device and metal powder particles.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 30.07.2025 (Počet položek: 2 209 957)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.