Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61760-4-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Automaticky přeložený název:
Povrchová montáž technologie - Část 4 : Klasifikace , balení , označování a manipulaci citlivých přístrojů vlhkosti
NORMA vydána dne 19.5.2015
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61760-4-ed.1.0
Datum vydání normy: 19.5.2015
Kód zboží: NS-588956
Počet stran: 66
Přibližná hmotnost: 198 g (0.44 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61760-4-ed.1.0 :
IEC 61760-4:2015 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. It also extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging. This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to semiconductor devices and devices for flow (wave) soldering. LIEC 61760-4:2015 specifie la classification des dispositifs sensibles a lhumidite en niveaux de sensibilite lies a la chaleur de brasage, ainsi que les dispositions relatives a lemballage, letiquetage et la manipulation. La presente partie de lIEC 61760 etend les methodes de classification et demballage a ces composants lorsque les normes existantes ne sont pas exigees ou sont inappropriees. Dans ce cas, la presente norme introduit des niveaux de sensibilite a lhumidite supplementaires ainsi quune methode demballage alternative. La presente norme sapplique aux appareils destines au brasage par refusion, tels que les composants pour montage en surface, y compris les appareils a insertion specifiques (dont les fournisseurs ont specifiquement documente le support pour le brasage par refusion), mais ne sapplique pas aux appareils a semi-conducteurs et aux appareils destines au brasage a la vague.
K této normě náleží tyto změny:
IEC 61760-4-ed.1.0/Amd.1
Změna
Zobrazit všechny technické informace
Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Amendement 1 - Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)
Změna vydána dne 13.3.2018
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
