Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Přeložit název
NORMA vydána dne 14.9.2018
Označení normy: IEC 61191-1-ed.3.0-RLV
Datum vydání normy: 14.9.2018
Kód zboží: NS-1095413
Počet stran: 140
Přibližná hmotnost: 451 g (0.99 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Soustavy elektronických komponentů
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
IEC 61191-1:2018 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 61191-1:2018 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. This part of IEC 61191 also includes recommendations for good manufacturing processes. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - the requirements have been updated to be compliant with the acceptance criteria in IPC-A-610F; - the term "assembly drawing" has been changed to "assembly documentation" throughout; - references to IEC standards have been corrected; - Clause 9 was completely rewritten; - Annex B was removed because there are already procedures for circuit board assemblies.
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 18.12.2025 (Počet položek: 2 252 678)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.