Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61190-1-2-ed.3.0
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojuje v sestavě elektroniky
NORMA vydána dne 19.2.2014
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61190-1-2-ed.3.0
Datum vydání normy: 19.2.2014
Kód zboží: NS-412717
Počet stran: 46
Přibližná hmotnost: 138 g (0.30 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61190-1-2-ed.3.0 :
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the materials performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) modification of the solder powder size in Table 2; b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B; c) addition of a new Annex C. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifie les exigences dordre general relatives a la caracterisation et a lessai des pates a braser utilisees pour obtenir des interconnexions electroniques de haute qualite dans lassemblage de composants electroniques. La presente norme sert de document de controle de la qualite et na pas pour objet de sinteresser directement a la performance du materiau au cours du procede de fabrication. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification des dimensions granulometriques de la poudre a braser dans le Tableau 2; b) ajout dinformations relatives a la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout dune nouvelle Annexe C.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
