Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na tavidel pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáže
NORMA vydána dne 25.3.2002
Označení normy: IEC 61190-1-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 25.3.2002
Kód zboží: NS-412716
Počet stran: 41
Přibližná hmotnost: 123 g (0.27 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology. Specifie les exigences dordre general relatives a la classification et au controle des flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans lassemblage des composants electroniques. La presente norme represente une caracterisation du flux, un controle de la qualite et un document de commande pour les flux a braser et les flux constitues de materiaux au sein de la technologie dassemblage des composants electroniques.
27.11.2008
26.1.2009
11.2.2009
8.11.2011
9.10.2014
24.8.2007
Poslední aktualizace: 18.12.2025 (Počet položek: 2 252 678)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.