Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61189-3-719-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
Automaticky přeložený název:
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - monitoring single á-otvorem (PTH) změně odporu během teplotních cyklů
NORMA vydána dne 5.1.2016
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61189-3-719-ed.1.0
Datum vydání normy: 5.1.2016
Kód zboží: NS-625037
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61189-3-719-ed.1.0 :
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling. LIEC 61189-3-719:2016 specifie une methode dessai pour controler la resistance des trous metallises uniques (PTH) dans les cartes de circuits imprimes (PCB), afin de determiner la durabilite des PTH sous contrainte thermomecanique induite par les cycles de temperatures.
Doporučujeme:
