Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61189-3-302-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
Přeložit název
NORMA vydána dne 22.10.2025
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61189-3-302-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.10.2025
Kód zboží: NS-1246045
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61189-3-302-ed.1.0 :
IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes. L’IEC 61189-3-302:2025 decrit la methode de detection des defauts de metallisation des cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI). Le present document s’applique aux essais non destructifs des trous metallises.
Doporučujeme:
