Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Přeložit název
NORMA vydána dne 3.9.2021
Označení normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Datum vydání normy: 3.9.2021
Kód zboží: NS-1034940
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).
Poslední aktualizace: 24.04.2026 (Počet položek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.