Norma IEC 61189-2-807-ed.1.0 3.9.2021 náhled

IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

Přeložit název

NORMA vydána dne 3.9.2021


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1253.20 bez DPH
1 253.20

Informace o normě:

Označení normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Datum vydání normy: 3.9.2021
Kód zboží: NS-1034940
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Kategorie - podobné normy:

Tištěné obvody a desky s plošnými spoji

Anotace textu normy IEC 61189-2-807-ed.1.0 :

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).

Doporučujeme:

Aktualizace technických norem

Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.

Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.