Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61189-2-804-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
Přeložit název
NORMA vydána dne 25.8.2023
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61189-2-804-ed.1.0
Datum vydání normy: 25.8.2023
Kód zboží: NS-1152659
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 61189-2-804-ed.1.0 :
IEC 61189-2-804:2023 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 °C, 288 °C and 300 °C, but are not limited to these values. LIEC 61189-2-804:2023 definit une methode dessai pour determiner le temps de decollement interlaminaire des materiaux de base et des cartes imprimees en utilisant un analyseur thermomecanique (TMA – thermomechanical analyser). Les temperatures utilisees pour cette evaluation sont generalement 260 °C, 288 °C et 300 °C, mais ne se limitent pas a ces valeurs.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
