Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61188-6-2-ed.1.0
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Přeložit název
NORMA vydána dne 4.2.2021
Informace o normě:
Označení normy: IEC 61188-6-2-ed.1.0
Datum vydání normy: 4.2.2021
Kód zboží: NS-1017496
Počet stran: 49
Přibližná hmotnost: 147 g (0.32 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy IEC 61188-6-2-ed.1.0 :
IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191-2:2017. L’IEC 61188-6-2:2021 decrit les exigences de conception et d’utilisation relatives aux surfaces de brasage de la zone de report sur les cartes imprimees. Le present document porte notamment sur la zone de report des composants montes en surface. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives aux joints de brasure de l’IEC 61191-2:2017.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
