Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: hořlavosti plastových zapouzdřené zařízení (externě indukované)
NORMA vydána dne 30.8.2002
Označení normy: IEC 60749-32-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2002
Kód zboží: NS-411404
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to external heating. The test uses a needle flame, simulating the effect of small flames which may result from fault conditions within equipment containing the device. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs a semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits integres), cet essai determine si le dispositif prend feu en raison dune chaleur exterieure. Lessai est pratique avec un bruleur-aiguille, simulant leffet de petites flammes pouvant resulter de mauvaises conditions apparaissant dans lequipement contenant le dispositif. Le contenu du corrigendum daout 2003 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))
Změna vydána dne 28.7.2010
Vybrané provedení:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))
Oprava vydána dne 13.8.2003
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 26.01.2026 (Počet položek: 2 257 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.