Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-2-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-2: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž polovodičových součástek balení - Design průvodce pro 1,50 mm, 1,27 mm a 1,00 mm, rozteč míč a sloupců terminálů balíčky
NORMA vydána dne 11.12.2001
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-2-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.12.2001
Kód zboží: NS-409110
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-2-ed.1.0 :
IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA). La CEI 60191-6-2:2001 couvre les exigences de preparation des dessins dencombrement de circuits integres pour les divers boitiers a bornes en forme de billes, par exemple boitiers matriciels a billes en ceramique (C-BGA), boitiers matriciels a billes en plastique (P-BGA), boitiers matriciels a billes sur bande (T-BGA) et autres, et aussi boitiers a bornes en forme de colonnes, par exemple boitiers matriciels a colonnes en ceramique (C-CGA).
K této normě náleží tyto opravy:
IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobrazit všechny technické informace
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Oprava vydána dne 18.10.2002
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
