Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-19-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody obalu deformace při zvýšené teplotě a maximální přípustná deformace
NORMA vydána dne 25.2.2010
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-19-ed.1.0
Datum vydání normy: 25.2.2010
Kód zboží: NS-409108
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-19-ed.1.0 :
IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.
Doporučujeme:
