Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60068-2-83-ed.2.0-RLV
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Přeložit název
NORMA vydána dne 27.5.2025
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60068-2-83-ed.2.0-RLV
Datum vydání normy: 27.5.2025
Kód zboží: NS-1222408
Počet stran: 124
Přibližná hmotnost: 403 g (0.89 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Zkoušení vnějších vlivů a zkoušení ve vnějším prostředí
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy IEC 60068-2-83-ed.2.0-RLV :
IEC 60068-2-83:2025 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 60068-2-83:2025 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder paste. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass/fail purposes. NOTE Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 specifies visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 specifies wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method. This edition includes the following significant technical change with respect to the previous edition: a) revise Clause 5 to align with that in IEC 60068-2-20:2021.
Doporučujeme:
