Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
Přeložit název
NORMA vydána dne 30.12.2022
Označení normy: GB/T 8750-2022
Datum vydání normy: 30.12.2022
Kód zboží: NS-1100170
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 14.06.2026 (Počet položek: 2 282 206)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.