Norma GB/T 44775-2024 26.10.2024 náhled

GB/T 44775-2024

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

Přeložit název

NORMA vydána dne 26.10.2024


Jazyk
Provedení
Dostupnostdo 4 pracovních dnů
Cena10268.50 bez DPH
10 268.50

Informace o normě:

Označení normy: GB/T 44775-2024
Datum vydání normy: 26.10.2024
Kód zboží: NS-1205544
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB

Kategorie - podobné normy:

Integrované obvody. Mikroelektronika

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.