Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
Přeložit název
NORMA vydána dne 12.10.2022
Označení normy: GB/T 41853-2022
Datum vydání normy: 12.10.2022
Kód zboží: NS-1090304
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB
Poslední aktualizace: 15.05.2026 (Počet položek: 2 278 685)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.