Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
Automaticky přeložený název:
IEC 61190-1-3 : Požadavky na elektronické pájecí slitiny stupeň a tavené nebo non - tavené pevných pájky pro elektronické aplikace pájení.
NORMA vydána dne 1.12.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/149/CD:1998-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.12.1998
Kód zboží: NS-304604
Počet stran: 54
Přibližná hmotnost: 162 g (0.36 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Poslední aktualizace: 03.07.2025 (Počet položek: 2 207 355)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.