Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
Automaticky přeložený název:
IEC 61190-1-3 : Požadavky na elektronické pájecí slitiny stupeň a tavené nebo non - tavené pevných pájky pro elektronické aplikace pájení.
NORMA vydána dne 1.12.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/149/CD:1998-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.12.1998
Kód zboží: NS-304604
Počet stran: 54
Přibližná hmotnost: 162 g (0.36 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 06.11.2025 (Počet položek: 2 243 364)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.