Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektroniku sestavy - Část 1-2 : Požadavky na pájecí pasty toků pro vysokou kvalitu ; propojení v elektronice sestavě.
NORMA vydána dne 1.11.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.1998
Kód zboží: NS-304603
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Poslední aktualizace: 06.11.2025 (Počet položek: 2 243 364)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.