Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky přeložený název:
IEC 61190-1-1 : Upevňovací materiály pro elektronic sestavy - Část 1-1 : Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.
NORMA vydána dne 1.11.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.1998
Kód zboží: NS-304602
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 04.07.2025 (Počet položek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.