Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky přeložený název:
IEC 61190-1-1 : Upevňovací materiály pro elektronic sestavy - Část 1-1 : Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.
NORMA vydána dne 1.11.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.1998
Kód zboží: NS-304602
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 06.11.2025 (Počet položek: 2 243 364)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.