Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 62047-9:2008-03 (Návrh)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové přístroje - Micro - elektromechanické zařízení - Část 9 : Wafer do plátků lepení měření síly pro MEMS.
NORMA vydána dne 1.3.2008
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Kód zboží: NS-303805
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 62047-9:2008-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
