Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové přístroje - Micro elektro mechanické zařízení - Část 13 : ohýbání a smyk zkušební metody měření přilnavosti za struktur MEMS.
NORMA vydána dne 1.5.2010
Označení normy: E DIN IEC 62047-13:2010-05
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2010
Kód zboží: NS-303797
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 06.07.2025 (Počet položek: 2 207 474)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.